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          陳經理
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          波峰焊與回流焊的技術詳細介紹

          發布時間:2022-06-22 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

          波峰焊是要先噴助焊劑,再經過預熱,焊接,冷卻區?;亓骱甘窍冉涍^預熱區,回流區,冷卻區。另外,波峰焊適用于手插板和點膠板,而且要求所有元件要耐熱,過波峰表面不可以有曾經SMT錫膏的元件,SMT錫膏的板子就只可以過回流焊,不可以用波峰焊。 波峰焊主要用于焊接插件;回流焊主要焊貼片式元件。下面晉力達廠家分享一下波峰焊與回流焊的技術詳細介紹;



          波峰焊



          一、波峰焊技術詳細介紹:


          波峰焊是將熔融的液態焊料,借助與泵的作用,在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波,插裝了元器件的PCB臵與傳送鏈上,經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程。



          波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋,它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態,在波峰焊接過程中,PCB接觸到錫波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進,這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型:當PCB進入波峰面前端(A)時,基板與引腳被加熱,并在未離開波峰面(B)之前,整個PCB浸在焊料中,即被焊料所橋聯,但在離開波峰尾端的瞬間,少量的焊料由于潤濕力的作用,粘附在焊盤上,并由于表面張力的原因,會出現以引線為中心收縮至最小狀態,此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿,圓整的焊點,離開波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到錫鍋中 。



          波峰焊機中常見的預熱方法:


          1,空氣對流加熱


          2,紅外加熱器加熱


          3,熱空氣和輻射相結合的方法加熱



          波峰焊工藝曲線解析;


          1,潤濕時間


          指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間


          2,停留時間


          PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間


          停留/焊接時間的計算方式是:停留/焊接時間=波峰寬/速度


          3,預熱溫度


          預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表)


          4,焊接溫度


          焊接溫度是非常重要的焊接參數,通常高于焊料熔點(183°C )50°C ~60°C大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時,所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫,這是因為PCB吸熱的結果



          SMD元器件預熱溫度:


          單面板組件 通孔器件與混裝 90~100


          雙面板組件 通孔器件 100~110


          雙面板組件 混裝 100~110


          多層板 通孔器件 115~125


          多層板 混裝 115~125


          波峰焊工藝參數調節:


          1,波峰高度


          波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通??刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面,形成"橋連"


          2,傳送傾角


          波峰焊機在安裝時除了使機器水平外,還應調節傳送裝臵的傾角,通過傾角的調節,可以調控PCB與波峰面的焊接時間,適當的傾角,會有助于焊料液與PCB更快的剝離,使之返回錫鍋內。


          3,熱風刀


          所謂熱風刀,是SMA剛離開焊接波峰后,在SMA的下方放臵一個窄長的帶開口的"腔體",窄長的腔體能吹出熱氣流,尤如刀狀,故稱"熱風刀"


          4,焊料純度的影響


          波峰焊接過程中,焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析,過量的銅會導致焊接缺陷增多。


          5,工藝參數的協調


          波峰焊機的工藝參數帶速,預熱時間,焊接時間和傾角之間需要互相協調,反復調整。





          二、回流焊技術詳細介紹:


          回流焊的核心環節是利用外部熱源加熱,使焊料熔化而再次流動浸潤,完成電路板的焊接過程。




          影響回流焊工藝的因素很多,也很復雜,需要工藝人員在生產中不斷研究探討,將從多個方面來進行探討。




          1、 溫度曲線的建立


          溫度曲線是指SMA通過回流爐時,SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法,來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得最佳的可焊性,避免由于超溫而對元件造成損壞,以及保證焊接質量都非常有用。溫度曲線采用爐溫測試儀來測試,如SMT-C20爐溫測試儀。


          2、 預熱段


          該區域的目的是把室溫的PCB盡快加熱,以達到第二個特定目標,但升溫速率要控制在適當范圍以內,如果過快,會產生熱沖擊,電路板和元件都可能受損;過慢,則溶劑揮發不充分,影響焊接質量。由于加熱速度較快,在溫區的后段SMA內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷,一般規定最大速度為4℃/s。然而,通常上升速率設定為1-3℃/s。典型的升溫速率為2℃/s。


          3、 保溫段


          保溫段是指溫度從120℃-150℃升至焊膏熔點的區域。其主要目的是使SMA內各元件的溫度趨于穩定,盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束,焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去,整個電路板的溫度達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度,否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。


          4、 回流段


          在這區域里加熱器的溫度設臵得最高,使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同,一般推薦為焊膏的熔點溫度加20-40℃。對于熔點為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏,峰值溫度一般為210-230℃,再流時間不要過長,以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“尖端區”覆蓋的面積最小。


          5、 冷卻段


          這段中焊膏內的鉛錫粉末已經熔化并充分潤濕被連接表面,應該用盡可能快的速度來進行冷卻,這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中,從而產生灰暗毛糙的焊點。在極端的情形下,它能引起沾錫不良和減弱焊點結合力。冷卻段降溫速率一般為3-10℃/s,冷卻至75℃即可。

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