<nobr id="z9m9n"><progress id="z9m9n"><nav id="z9m9n"></nav></progress></nobr><nav id="z9m9n"><mark id="z9m9n"><cite id="z9m9n"></cite></mark></nav>
      <form id="z9m9n"></form>
      <form id="z9m9n"><progress id="z9m9n"></progress></form>
      <nobr id="z9m9n"><th id="z9m9n"></th></nobr>
        <em id="z9m9n"><th id="z9m9n"></th></em>
        <nav id="z9m9n"></nav>

        <nobr id="z9m9n"></nobr>

          7*24小時為您服務

          400-9932122

          136 3159 3710

          陳經理
          當前位置: 首頁 > 技術資訊?>?行業資訊 > 無鉛回流焊的溫度曲線圖

          無鉛回流焊的溫度曲線圖

          發布時間:2022-06-16 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

          無鉛回流焊是在SMT工業組裝基板上的主要方法。在SMT中無鉛回流焊是核心工藝。因為表面貼裝PCB的設計,無鉛焊膏的印刷,元器件的貼裝,缺陷會集中在回流焊的無鉛焊接。下面晉力達小編來介紹一下無鉛回流焊的溫度曲線圖;


          無鉛回流焊溫度曲線圖



          1.預熱區:溫度從室溫到150℃,升溫速率控制在2℃/s左右,溫度區持續60 ~ 150 s。



          2.均溫區:溫度從150℃平穩緩慢上升到200℃,升溫速率小于1℃/s,在此區域的時間控制在60~120s(注意:此區域一定要緩慢加熱,否則容易導致焊接不良)。



          3.回流區:溫度從217℃到TMAX ~ 217℃,整個間歇時間控制在60 ~ 90s。BGA的話,高溫:240-260度,40秒左右。



          4.冷卻區:溫度范圍從TMAX到180℃,降溫速率不超過4℃/s,從室溫25℃到250℃的時間不超過6分鐘。



          這個回流焊曲線只是一個推薦值,客戶需要根據實際生產情況進行相應的調整?;亓骱笗r間為30 ~ 90 s,對于一些熱容量較大的板,回流焊時間可以放寬120s。


          關于以上解答文章,如果您還有其它疑問可以咨詢我們晉力達,我們有專業的工程師為您解答;


          综合色区亚洲熟妇另类,16位女子蹬坑撒尿视频,性欧美高清视频在线观看,白丝JK小仙女自慰喷白浆